IT之家 7 月 7 日訊息，市調機構 TrendForce 今天釋出最新研究報告。報告指出目前晶圓代工廠客戶砍單的情況正持續擴大，包括電源管理晶片、影像感測器及部分微控制器（MCU）都已出現砍單情況，8 英寸代工廠的產能利用率下滑情況最為顯著。

據稱，晶圓代工廠首波客戶訂單修正主要來自大尺寸面板驅動 IC 及面板驅動暨觸控整合單晶片（TDDI），不過電源管理晶片及微控制器供需依然需求較高，晶圓代工廠藉助產品調整，產能利用率仍可維持滿載的水平。

分析師表示，目前晶圓代工廠客戶砍單已擴及電源管理晶片等等，砍單現象同步發生在 8 英寸及 12 英寸晶圓代工廠，晶圓代工廠產能利用率隨著出現鬆動。

其中，8 英寸廠產能利用率下滑情況將最顯著，分析師預估，下半年整體 8 英寸廠產能利用率將在 90% 至 95% 水平，消費型應用比重較高的 8 英寸廠產能利用率甚至可能會打響 90% 的保衛戰。

12 英寸先進製程方面，分析師預期，下半年 7nm 及 6nm 產能利用率將略降到 95% 至 99%，而目前緊缺的 5nm 及 4nm 類先進產品在多項新品的驅動下，產能利用率仍可維持在接近滿載的水平。

展望明年，分析師表示，消費產品需求降溫，將影響短期晶圓代工產能利用率鬆動，不過 5G 智慧手機滲透率提升，加上基地臺等基礎建設需求，仍將支撐晶圓代工產能利用率維持在 90% 以上。