愛伊米

訊息稱蘋果自研5G晶片已失敗,iPhone將繼續採用高通晶片

訊息稱蘋果自研5G晶片已失敗,iPhone將繼續採用高通晶片

Tech星球6月29日訊息,日前,天風國際分析師郭明錤在社交媒體上表示,一份調查結果表明,蘋果公司自研iPhone 5G晶片研發可能已經失敗,意味著高通在2023年下半年將是iPhone唯一的5G調變解調器晶片供應商。

訊息稱蘋果自研5G晶片已失敗,iPhone將繼續採用高通晶片

郭明錤稱,我認為,由於目前蘋果的晶片無法取代高通,高通在2023年下半年和2024年上半年的營收和利潤都將會超過市場預期。

我相信蘋果會繼續開發自己的5G晶片,但等到蘋果成功並可以取代高通時,高通的其他新業務應該已經增長到足以顯著抵消5G晶片帶來的負面影響。

訊息稱蘋果自研5G晶片已失敗,iPhone將繼續採用高通晶片

年初,有訊息稱,蘋果自行研發的5G基帶晶片(modem)及配套射頻IC已完成設計,近期開始進行試產及送樣,預估2022年內與主要電信業者進行場域測試(field test),2023年推出的iPhone15將全面採用蘋果5G基帶晶片及射頻IC。

蘋果第一代5G基帶晶片同時支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波),採用臺積電5納米制程,射頻IC採用臺積電7納米制程,業界預估2023年展開量產。

市場普遍預計,蘋果2022年下半年將推出的iPhone14,預期會搭載採用三星4納米制程的高通5G基帶晶片X65及射頻IC,搭配蘋果A16應用處理器。

市場曾預計,蘋果2023年推出的iPhone 15預計將首度全部採用自行研發的晶片,其中5G基帶晶片會採用臺積電5奈米投片,射頻IC採用臺積電7奈米生產,A17應用處理器將採用臺積電3奈米量產。