日前，有國內媒體報道稱，比亞迪將自主研發智慧駕駛專用晶片，該專案由比亞迪半導體團隊牽頭，如果進度快，預計年底就可以流片。而比亞迪目前正在招聘BSP技術團隊。

BSP（Board Support Package）為板級支援包，它的作用是給晶片上執行的作業系統提供一個標準的介面。從BSP入手晶片研發，可以在開發板上開發BSP，等晶片出來了，再做聯調。

據瞭解，比亞迪半導體團隊已經成立20年，期間陸續推出多款晶片產品，但是卻從未涉及智慧化領域的自動駕駛晶片和數字座艙晶片。

今年6月初，比亞迪董事長王傳福曾表示，新能源汽車的上半場是電動化，下半場是智慧化，比亞迪在智慧化領域，會像在電動化領域一樣，將所有核心技術打通，並進行充分驗證。

在電動化領域，比亞迪已經實現核心三電系統全棧自研。在智慧化領域，比亞迪還需要繼續投入和發展。而在智慧晶片方面，比亞迪也有佈局，包括去年投資晶片供應商地平線，今年已與英偉達達成合作，明年將在部分車型上搭載自動駕駛平臺DRIVE Hyperion。

智慧汽車已成為未來汽車發展趨勢，智慧駕駛的核心技術中，智慧駕駛晶片極為關鍵。正因如此，各大車企都選擇了晶片自研之路，建立龐大的智慧駕駛研發團隊，加大在晶片領域的投資。

特斯拉從最初的外購主控晶片，到現在推出FSD自研版本的主控晶片。蘋果的智慧駕駛晶片研發也由自家晶片團隊負責。

而國產造車新勢力，小鵬、蔚來和零跑都設立了智慧駕駛晶片研發團隊，理想汽車創始人也宣佈將自研自動駕駛晶片，吉利旗下芯擎科技去年底已推出7nm製程的座艙晶片龍鷹一號。

在動力電池、電機、電控、混動技術以及半導體等方面，比亞迪實現了自研自產，並且取得了不錯的成績，在智慧化領域的研究也已經開始，期待未來能有更多好訊息。