蘋果最輕薄筆記本有望迴歸
還有全尺寸 HomePod 和 iMac Pro
據 MacRumors 報道，雖然蘋果經典的全尺寸 HomePod、12 英寸 MacBook 和 iMac Pro 都已停產，但有訊息稱這三款產品未來都將再次迴歸。
彭博社的 Mark Gurman 表示，蘋果正考慮在 2024 年之前推出一款全新的 12 英寸膝上型電腦。
2015 年，蘋果首次推出了 12 英寸的 MacBook，這款筆記本採用超輕薄設計，重量僅有 900g 左右，直到現在依舊是 Mac 全產品線中最輕薄的一個系列。但在 2018 年，由於效能問題，蘋果放棄了 MacBook 產品線，推出了尺寸更大的 MacBook Air 和 MacBook Pro 兩個系列作為替代。
Mark Gurman 認為之所以蘋果會選擇重啟 12 英寸 MacBook 產品線，
是因為現在蘋果自研的 M 系列處理器已經能夠解決曾經 MacBook 在小尺寸和無風扇設計下存在的效能瓶頸，為使用者帶來更好的使用體驗。
iMac Pro 是蘋果在 2021 年 3 月宣佈停產的，蘋果當時表示，27 英寸的 iMac 是絕大多數 iMac 專業使用者的首選機型，而蘋果也表示需要更強效能和更高擴充套件性的使用者可以選擇 Mac Pro。Mark Gurman 表示，
他仍然相信更大尺寸的 iMac 或 iMac Pro 正在研發中，最早可能在明年推出。根據這個時間來推算，這臺頂級一體機有望搭載 M2 Pro 和 M2 Max 晶片。
另外，
Mark Gurman 稱蘋果正在開發一款新的 HomePod，其晶片與傳聞中的蘋果 Apple Watch S8 相同。他透露新的 HomePod 在尺寸和音訊效能方面將比 HomePod mini 更接近最初的 HomePod，並且新的 HomePod 將有一個更新的頂部顯示（屏）。
Gurman 之前還曾報道說，蘋果還考慮釋出一款結合了 Apple TV、HomePod 和 FaceTime 攝像頭的裝置，但細節尚不清楚。
三星終端機或放棄景深“戰術鏡頭”
控制成本，強化影像表現
Galaxy A 系列手機是三星定位在全球市場的中低端走量機型，因此該系列許多產品都加入了景深攝像頭來凸顯其攝像頭的數量多。但其實目前的景深攝像頭在實際拍攝中作用很有限，反而會由於佔用不少內部空間而影響了後置主攝和其它實用副攝的成像表現。
現據韓國媒體 The Elec 報道，三星將強化 Galaxy A 系列手機的影像表現，並控制成本，放棄使用景深攝像頭。
有訊息稱，
從明年推出的三星 Galaxy A24，Galaxy A34 和 Galaxy A54 三款手機開始，A 系列手機將不再配備景深攝像頭，後置四攝改為後置三攝，
將研發精力更多的專注於後置主攝，超廣角副攝和微距副攝。
據瞭解，三星 Galaxy A24 的後置三攝配置是 5000 萬畫素的後置主攝，800 萬畫素超廣副攝和 500 萬畫素的微距副攝；Galaxy A34 的超廣副攝和微距副攝與 Galaxy A24 一樣，主攝變為 4800 萬畫素；
而 Galaxy A54 的後置主攝是 5000 萬畫素，微距副攝是 500 萬畫素，但超廣副攝卻又改為 500 萬畫素。這種影像配置似乎也並沒有提升多少成像表現，真要追求副攝拍照好的三星手機應該還是要看三星的旗艦產品。
傳臺積電 3nm 工藝已量產
電晶體密度提升約 70%
7 月初三星完成了 3nm GAA 工藝的量產，第一批晶片將於 7 月 25 日交付。雖然搶先臺積電量產 3nm 工藝，但三星並沒有接到多少訂單。蘋果、AMD、英偉達、高通等大客戶都將目光聚焦在臺積電的 3nm 工藝上。
據中國臺灣媒體報道，臺積電的 3nm 工藝已經開始投片量產，且在新竹、南科兩個園區同時量產。不過臺積電沒有確認這一訊息。
由於臺積電的 3nm 工藝沒能在上半年量產，蘋果 A16 晶片只能使用 4nm 工藝。高通驍龍 8 Gen 2 目前來看也將無緣。另外，驍龍 8 Gen 2 無緣臺積電 3nm 還有一個原因是，蘋果的 M2 Pro 和 M2 MAX 晶片將佔據大部分產能。
雖然臺積電的 3nm 比三星的晚了一些，但從技術層面來講臺積電的更成熟一些。據之前曝光訊息，
臺積電的 3nm 節點將至少會有 5 代衍生工藝，分別是 N3、N3P、N3S、N3X 和 N3E，其中 N3 工藝是最早量產的。
雖然是最早量產的，但工藝水平迭代帶來的提升還是很明顯的，
據官方資料，功耗可降低 25-30%，效能提升 10-15%，電晶體密度提升約 70%。
英特爾酷睿 i9-13900K 處理器曝光
拿下 CPU-Z 單核跑分第一
隨著釋出日期的臨近，有關英特爾 13 代 Raptor Lake CPU 的詳情也陸續在網上曝光。今日，
海外博主 @TUM_APISAK 在推特上分享了一個網頁截圖，表明有人已將一枚 ES 版處理器的基準測試成績上傳到了 CPU-Z 的資料庫。
從規格引數來看，這枚 CPU 應該是一枚 ES 版的酷睿 i9-13900K —— 倍頻最高只有 50x，在外頻鎖定 100 MHz 的情況下，時鐘速率不會超過 5 GHz 。
核心配置為 8P+16E（24C / 32T），得益於額外的節能核心，其多執行緒效能（1400+）還是超過了 8P+8E（16C / 24T）的 12 代 Alder Lake 酷睿 i9-12900K 的平均分。
單執行緒測試中，這枚 ES 版 i9-13900K 超過了 i9-12900KF、但略遜 i9-12900K 一籌。
不過需要指出的是，測試平臺選用了微星 PRO Z690-A DDR4 主機板，搭配了 CL 19 延時的 32GB @ DDR4-2666 系統記憶體（而不是更高頻率）。
不過就算受到了較低的處理器 / 記憶體頻率、以及對混合式 CPU 架構支援不佳的 Windows 10 作業系統的拖累，其 P 核 / E 核還是具有 4.99 / 2.99 GHz 的睿頻。
此外這枚 ES 版處理器在測試期間頂到了 100℃，意味著可能撞到了溫度牆。想必在今秋正式釋出的零售 SKU，會給我們帶來更大的驚喜。
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