對晶片製造有些瞭解的朋友都知道，光刻技術對晶片的生產意義非凡，不過目前還有一項工藝流程，能夠幫助國產晶片取得重大發展。在這一領域，就連臺積電和三星都實力不足。那麼，晶片封裝的技術有多難？

首先，我們要了解晶片製造需要哪些步驟？

簡單來說，晶片的製造分為

材料塗層、光刻蝕刻、雜質注入和封裝測試

等，這裡面技術含量最高的是光刻技術，不過這並不代表著它是最重要的一個步驟，由於晶片的製造需要各流程全部完成，因此每一步的重要性都是一樣的。

如今國產晶片行業在封裝技術上即將迎來發展契機，重要性堪比光刻技術取得突破。

封測技術究竟有多重要呢？

封裝就是組裝晶片所需要的外殼，採用各類技術將晶片在上面固定儲存，從而裝配出一個功能完善的半導體裝置。

晶片進行封裝後，能夠讓其得到密閉和保護，從而防止晶片變質損毀，還能夠讓產能的損耗降到最低

，比如恆溫恆壓，還有固定不變的溼度都能讓晶片得到長久地儲存。

例如車載晶片，執行的環境溫度頗高，往往還會達到120度以上，如果沒有良好的封裝技術，車載晶片就會喪失執行的條件，嚴重的還會出現各種事故。

除了保障晶片的安全存放和使用，封裝還能夠支撐住晶片，方便電路聯通，而且也能夠支撐起整個外殼，防止被擠壓受損。

同時封裝材料選擇得好，還能保證晶片的散熱功能

，一旦熱量過高，晶片還會停止工作，因此為了保障晶片的流暢執行，封裝必不可少。

國產晶片的封裝技術，迎來了什麼契機呢？

今年年中國內就有人表示，晶片的效能已經開始接近極限，增長率已經從2002年的57%銳減到了目前的3%。發展步伐減緩也就意味著競爭沒有那麼激烈，給國內封裝企業和科研隊伍提供了更多的追趕時間和機會。

要知道國產晶片封裝企業要想穩定行業地位，最重要的就是發展異構積體電路，也就是利用不同工藝打造出更高級別的封裝系統。

利用這種異構積體電路，國內企業甚至能夠將40nm晶片的效能提升到跟16nm晶片一樣的水準。

國內院士所提出的理念，就是不斷突破已經掌握好的成熟工藝，讓它具備更高水平工藝的效能。與國內意見相統一的還有英特爾的科研團隊，他表示異構積體電路是封裝技術未來發展的重中之重。

實現封裝技術的提高，有那麼容易嗎？

要知道晶片的封裝是產業鏈的末端，可以說是所有步驟的最後一關，就好比辛苦耕耘了一年，最後秋天收穫種子的過程。該流程儘管看似簡單不起眼，但是發揮的作用卻是無可替代的。

眼看晶片的面積越做越小，傳統的封裝技術已經逐漸難以滿足需求，因此在這樣的趨勢下，新技術的產生迫在眉睫。

於是3D封裝和扇形封裝等應運而生，晶片封裝技術逐漸從傳統技術向著先進技術開始過渡。以SiP技術為例，透過這一工藝的助力，耳機的核心繫統佔空間更小了，還能搭配各類結構複雜的感測系統與處理器，功耗大大降低。

除了國內的科研人員意識到封裝技術的重要性，前面提到的英特爾也有所覺察，並已經開始了行動。英特爾分別從多晶片封裝技術、異構封裝技術和全方位互聯技術方面進行改良，將會實現封裝技術和晶片設計的協同發展。

總結

當然國內也並非在這一領域毫無作為，

要知道中國的封裝產業鏈可是整個鏈條中發展最早的，自2004年至今，中國封裝行業的增長率高達15.8%，發展規模已經位列世界前三名。

而且國內的封裝四巨頭都已經能夠利用自主研發實現頂尖技術的掌握，2020年中國半導體市場規模高達8848億，這其中就離不開封裝技術的持續更新。

國內要想在未來佔據封裝技術的先機，最重要的還是抓住客戶需求，為客戶提供差異化服務，才能將品牌效應徹底應用到極致。