元器件封裝的構建是PCB設計中的一個重要環節，小小的一個錯誤很可能導致整個板子都不能工作以及工期的嚴重延誤。常規器件的封裝庫一般CAD工具都有自帶，也可以從器件原廠的設計文件、參考設計源圖中獲取。
封裝名稱與圖形如下
No.1
電晶體
No.2
晶振
No.3
電感
No.4
接外掛
No.5
Discrete Components
No.6
電晶體
No.7
可變電容
No.8
數碼管
No.9
可調電阻
No.10
電阻
No.11
排阻
No.12
繼電器
No.13
開關
No.14
跳線
No.15
積體電路
No.16
1.5mmBGA
No.17
1mmBGA
No.18
1.27BGA
良好合格的一個器件封裝，應該需要滿足以下幾個條件：
1、設計的焊盤，應能滿足目標器件腳位的長、寬和間距的尺寸要求。
特別是要注意：器件引指令碼身產生的尺寸誤差，在設計時要考慮進去——- 特別是精密、細節的器件和接外掛。
不然，有可能會導致不同批次來料的同型號器件，有時候焊接加工良率高，有時候卻發生大的生產品質問題！
因此，焊盤的相容性設計（合適、通用於多數大廠家的器件焊盤尺寸設計），是很重要的！
關於這一點，最簡單的要求和檢驗方法就是：
把實物的目標器件放到PCB板的焊盤上進行觀察，如果器件的每個引腳都處在相應的焊盤區域裡。
那這個焊盤的封裝設計，基本上是沒有多大問題。反之，如果部分引腳不在焊盤裡，那就不太好，
2、設計的焊盤，應該有明顯的方向標識，最好是通用、易辨別的方向極性標識。不然，在沒有合格的PCBA實物樣品做參考的時候，
第三方（SMT工廠或私人外包）來做焊接加工，就容易發生極性焊反，焊錯的問題！
3、設計的焊盤，應該能符合具體那個PCB線路廠本身的加工引數、要求和工藝。
比如，能設計的焊盤線大小、線間距、字元長寬是多少等等。如果PCB尺寸較大，建議大家按市面流行、通用的PCB工廠的工藝進行設計，以因品質或商業合作問題而發生更換PCB供應商的時候，可選擇的PCB廠家太少而耽擱了生產進度。
文章來源：麵包社群
精華，去糟粕，重基礎，促創新
