毋庸置疑，英特爾具備晶片行業最*級的設計研發實力，但當前制約其產品競爭力的，則是相對落後的製造工藝。

上週，有媒體在Intel位於美國的Fab42工廠拍到了14代酷睿Meteor Lake晶片的“果照”，讓人大呼驚喜。

此前公佈的資料顯示，Meteor Lake基於Intel 4（7nm）工藝製造，採用Foveros封裝技術，集合計算、SoC-LP（I/O模組）、GPU（96~192 EU）等三大單元。

在一份最新爆料中給出了這款處理器的新細節，比較出人意料的是，Meteor Lake實際上只有CPU部分是Intel製造，而GPU和SoC-LP實際上將交給臺積電代工。

具體來說，

GPU單元採用臺積電3nm，SoC-LP（整合DDR5/LPDDR5、PCIe 5.0、USB4控制器等）則會基於臺積電5nm或者4nm打造。

從Meteor Lake的架構來說，這並不讓人意外，Intel做出這樣的選擇，應該是基於技術指標、產能、成本等綜合考慮後的結果。

實際上，Meteor Lake並非新CEO帕特基辛格上任後臺積電為Intel代工的首款重磅產品，明年一季度推出的Xe遊戲顯示卡，就會採用臺積電的6nm製造。

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