行業訊息人士稱，全球封測龍頭日月光投控及其子公司矽品已獲得高通剛剛推出的旗艦驍龍 8 Gen 1 晶片的訂單。

據《電子時報》報道援引上述人士稱，高通剛剛釋出了其最新旗艦智慧手機 SoC 驍龍 8 Gen 1，採用三星電子 4nm 工藝，封測則交由日月光、矽品和安靠，主要採用基於載板的 FCCSP 技術。

日月光和矽品與高通保持著密切的合作關係，為高通提供各種晶片解決方案的中高階封裝和測試服務，包括手機 SoC、PC 晶片、調變解調器晶片、汽車晶片、網路晶片和 mmWave AiP 模組。

訊息人士稱，儘管高通選擇三星電子為其製造新的旗艦移動 SoC，但預計 2022 年將增加其在臺積電的訂單。預計未來幾年，日月光投控和其他封測廠將與高通保持密切的商業聯絡。

FCCSP 封裝技術

Flip chip也稱倒晶封裝或覆晶封裝，是一種先進的封裝技術，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然後將晶片翻轉加熱利用熔融的合金焊球與封裝基板相結合，它實現了更多的IO介面數量、更小的封裝尺寸、更好的電氣效能、更好的散熱效能、更穩定的結構特性、更簡單的加工裝置。

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CSP（Chip Scale Package，晶片級封裝）是最新一代的記憶體晶片封裝技術，使芯片面積與封裝面積之比超過1：1。14，相當接近1：1的理想情況，約為普通的BGA（Ball Grid Array，球柵網格陣列）的1/3，TSOP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封裝）記憶體芯片面積的1/6。大大提高了記憶體晶片在長時間執行後的可靠性，線路阻抗顯著減小，晶片速度、干擾、抗噪效能也隨之得到大幅度提升。

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