集微網訊息，11月26日，金宏氣體在投資者關係活動中表示，公司會透過自主研發、工藝包合作、特氣併購等方式，實現更多特氣產品的國產替代；同時推出電子大宗載氣業務及TGM現場運維管理服務，最終成為IC半導體客戶的戰略合作伙伴。

另外，對於TGM的運維管理，金宏氣體稱，公司在液晶面板、LED等領域已有成功的TGM運維管理服務案例，目前也在突破IC半導體領域客戶。

在上游大宗氣原材料價格往常年份全年走勢上，金宏氣體透露，往常年份，上游大宗氣原材料6、7月份開始爬坡上漲，到10月份出現拐點，國慶後價格開始下行。

而在公司未來的併購重點標的方面，金宏氣體則表示，公司未來重點收購規範性更好，有一定體量，且在當地有一定影響力的公司。

針對公司的資訊化系統，金宏氣體還稱，公司以SAP系統為基礎資訊化平臺，在其中整合了銷售管理系統、物流管理系統、鋼瓶條碼管理系統等子系統。

資料顯示，金宏氣體成立於1999年，是專業從事氣體的研發、生產、銷售和服務一體化解決方案的環保集約型氣體綜合供應商。金宏氣體既生產超純氨、高純氫、高純氧化亞氮、其他超高純氣體、混合氣等特種氣體，又生產應用於半導體行業的電子大宗氣體和應用於其他工業領域的大宗氣體及天然氣。其一直致力於加大優質尾氣資源的回收專案（二氧化碳、氧化亞氮、氫氣等）投資和合作，節能減排，綠色環保，大力發展迴圈經濟，深度參與氫能源產業鏈發展。

作為國內民營氣體行業的領頭羊，金宏氣體一直堅持“縱向發展、橫向佈局”的整體戰略，不斷加大研發投入力度並豐富企業產品線，積極開發包括電子級正矽酸乙酯（TEOS）、高純度二氧化碳等在內的優質電子特氣產品。（校對/Andy）