附：本期《集微連線》嘉賓分享內容：於大全：面板級封裝的現狀與挑戰（產業現況角度）ü 面板級封裝的發展狀況及RDL的應用現狀ü 扇出型面板級封裝的發展怎樣能與晶圓代工業、設計等行業更好地融合ü 扇出型面板級封裝的發展給裝置廠商帶來哪些機會注：...

時間：2021-10-26標籤：封裝 RDL 出型 面板 應用 

為了更好理清RDL在面板級封裝中的重要性，RDL技術的發展狀況和怎樣的的解決方案能幫助廠商應對這些挑戰，本期集微連線“未來封裝趨勢與殺手級應用市場——你所不知道的RDL整合技術大揭秘”中，廈門雲天半導體科技有限公司董事長於大全、深圳中科四合...

時間：2021-11-02標籤：封裝 RDL 型板 扇出 李裕正 

Chip First工藝自從Fan-Out封裝問世以來，經過多年的技術發展，扇出式封裝已經形成了多種封裝流程、封裝結構以適應不同產品需要，根據工藝流程，可以分為先貼晶片後加工RDL的Chip First工藝和先製作RDL後貼裝晶片的Chip...

時間：2021-10-09標籤：封裝 RDL 晶片 Chip 載片 

Lam Research公司工藝整合工程師Sandy Wen表示：“這種型別的封裝可以製造出和原始晶片幾乎相同尺寸的晶圓封裝...

時間：2021-06-29標籤：封裝 晶片 扇出 RDL 5D 

臺灣地區經濟部技術處昨（22）日於Touch Taiwan 2021攜手臺灣地區顯示器產業聯合總會（TDUA）、群創、友達、達運精密以及臺灣地區工研院等產研機構，發表高值化、產線轉型升級及先進顯示科技應用成果...

時間：2021-04-23標籤：臺灣地區 工研院 面板 RDL 透明