附：本期《集微連線》嘉賓分享內容：於大全：面板級封裝的現狀與挑戰（產業現況角度）ü 面板級封裝的發展狀況及RDL的應用現狀ü 扇出型面板級封裝的發展怎樣能與晶圓代工業、設計等行業更好地融合ü 扇出型面板級封裝的發展給裝置廠商帶來哪些機會注：...

時間：2021-10-26標籤：封裝 RDL 出型 面板 應用 

SKC研發的半導體封裝玻璃基板，在厚度、電力能效，資料處理效能等方面得到改善，屬於極有可能顛覆半導體封裝領域的產品一般來說，CPU、GPU、記憶體等半導體與多個MLCC一起作為基片的一個零件包裝後，再連線到PCB上...

時間：2021-11-23標籤：封裝 基板 半導體 出型 SKC 

SKC研發的半導體封裝玻璃基板，在厚度、電力能效，資料處理效能等方面得到改善，屬於極有可能顛覆半導體封裝領域的產品一般來說，CPU、GPU、記憶體等半導體與多個MLCC一起作為基片的一個零件包裝後，再連線到PCB上...

時間：2021-11-23標籤：封裝 基板 半導體 出型 SKC 

◾  先進封裝技術在全球及中國的市場分析◾  PLP、WLP、射頻晶片、先進異構晶片封裝技術解決方案◾  先進封裝劃片裝置的製程應用◾  新技術、新裝置、新材料、新工藝發展應用◾  5G、汽車電子、HPC在先進封裝中的機遇與挑戰會議概況第三...

時間：2021-09-28標籤：封裝 2021 出型 技術 晶片 

重磅會議預告來襲第三屆大灣區半導體領域扇出型封裝研討會（3rd SPS 2021）為推進半導體產業國產化程序，加快在大灣區形成涵蓋半導體裝備、材料、設計、測試服務、終端使用者的全鏈條產業集聚，進而帶動全國半導體產業的發展，廣東省半導體智慧裝...

時間：2021-09-18標籤：半導體 出型 封裝 2021 技術