一期產能300K/M，與國內知名終端客戶共同開發專案進展順利8月2日，長信在投資者互動平臺中表示目前公司UTG產品已具備量產能力，並已小批量出貨...

時間：2022-01-04標籤：長信 模組 UTG 減薄 業務 

國奧科技國奧科技有限公司（以下簡稱：國奧科技）成立於2018年，專注於顯示與半導體先進製造等領域關鍵技術的研發和生產，得益於國奧科技自動化及精密鐳射加工技術的天然基因與技術沉澱，國奧UTG超薄玻璃蓋板生產線突破核心關鍵工藝，成為國內首家實現...

時間：2021-11-08標籤：UTG 玻璃 減薄 柔性 超薄 

長信科技於2019年開始致力研發UTG相關產品，目前產品效能及良率均居於行業領先地位，同時與國內知名終端客戶共同開發專案進展順利...

時間：2021-08-04標籤：長信 減薄 科技 模組 產品 

半導體晶片封裝是指利用膜技術及細微加工技術，將晶片及其他要素在框架或基板，上佈局貼上固定及連線，引出接線端子並透過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝...

時間：2021-06-29標籤：晶片 封裝 鍵合 減薄 焊料