華天科技晶圓級高階封測專案最新進展!
時間:2021-06-15
時間:2021-06-15
時間:2021-06-04
時間:2021-09-16
但一個不幸的事實是,這三家公司全部都是美國的因此,在晶片設計的eda軟體方面,華為也受到了美國的嚴格限制...
時間:2021-07-28
時間:2021-06-22
封裝的意義重大,獲得一顆IC晶片要經過從設計到製造漫長的流程,然而一顆晶片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞...
時間:2021-06-25
時間:2021-04-14
報道稱,全球半導體的短缺已經重創汽車、消費電子等下游供應鏈,同時最新訊息顯示,其後果正在蔓延到同樣需要晶片的半導體裝置企業,又反過來制約全球晶片製造產能擴張...
時間:2021-03-19
根據總部所在地劃分,前十大封測公司中,中國臺灣有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元電子KYEC、南茂科技ChipMOS、頎邦Chipbond),市佔率為46...
時間:2021-04-02
時間:2021-01-12