中國生產是有可能的，但是華為要全部的流程一個企業包辦，這個是不現實的，因為晶片的誕生分為了以下幾個方面，每個都考驗著很強的技術能力和製程工藝！、第一步：複雜繁瑣的晶片設計流程；（如今華為已經具備，海思就是一個設計性的晶片企業，當然有些是分為在晶片製造裡，所以也可以分為三三個大的步！）；第二步：矽晶圓製造；第三步：晶片製造，第四步：封裝測試階段。

首先在生產晶片的過程第一步就是沙子裡提煉矽材料，接著進行提純，再接著有了高純度的矽，那接下來就要製造矽晶片過程；（由於晶片的需求量巨大而受制於矽晶圓的產能有限，所以矽晶圓的價格幾乎是每個季度都在上漲，而中國作為全世界最大的電子品消費市場，誰多掏錢又流到了誰的口袋就不言而喻了。中國雖然也具有晶圓的生產能力，但受制於技術和產能的原因供應量實在是太小了。）

所以這個就是第一部分的困難，在材料方面，全球都面臨著矽晶圓材料少的問題，所以這個是第一步要解決的，不然也是巧婦難為無米之炊而已！

接著是晶片製造，晶片製造其實包含了剛才說的第一步晶片設計、接著是光罩部分，這個技術工藝也非常複雜！這個光罩，就是利用鐳射刻蝕技術，在一張以石英玻璃為襯底其上鍍了一層金屬鉻和感光膠，把電腦上的圖刻在石英板上，成為一個模板。當然了，我們在這裡說起來很簡單，但實際上也是一個高門檻、高技術的活。全球95%的市場基本都被韓國和日本所覆蓋，而我們國家處於第六名的清溢光電

這項技術也不是華為單一方面可以完成的，所以需要一定的技術實力打磨，所以造晶片的第一步都非常有挑戰性的！

晶片製造第二大步就是光刻了，光刻就離不開光刻機，而光刻機的機器全球掌握的企業不多，特別是製程工藝先進的光刻機，更是很難採購！所以要追求5nm、7nm工藝製程；光刻非常重要！

製作好的光罩，就相當於一個照片的底片，透過光源照射在凸透鏡上產生平行光，然後再經過下方的透鏡把光線縮微照射在工作臺上的晶圓上，晶圓上塗有光刻膠，光刻膠在被光線照射後化學性質發生了變化，被顯影容易溶解掉，剩下的就是跟光罩上一樣的電路圖了，只不過成了縮小版的在這個大的晶圓上移動一下位置，就製造好一個晶片，所以這個大晶圓上就會造出很多個晶片。

晶片製造的第三大步，光膠；在光刻的時候有一種非常重要的耗材就是光刻膠。它是光刻工藝的核心材料。這種材料主要被日本企業所壟斷。美國僅有一家陶氏市佔率僅為15%。因為80年代的時候，美國對日本發起了半導體大戰，日本半導體產業遭受了巨大的打擊，之後就另闢蹊徑，從材料科學下手，如今成為了整個半導體產業的最上游。想想去年的日韓貿易戰，日本斷供材料給三星，三星就只能乾瞪眼了，再牛的技術沒材料都白扯，我們再來看看中國的光刻膠，國產化率著實是不高，大部分還是要進口的。

最後才是封裝測試的環節，當在晶圓上刻蝕出晶片之後就需要進行後道工序了。首先要拿到封測上進行封裝和測試。封裝就是把一個大晶圓上的一個個的小晶片切割下來，然後進行電鍍、接通訊號等等的操作，使其具有各種功能，最終的產品就是我們手機裡處理器的樣子了，然後就是測試測試電流、散熱線路、連通性等等的這些功能，把不合格的產品給篩選出來，當然了這個封裝和測試的技術含量似乎的確是沒有製造難度那麼高，這個領域的中國玩家也就多了起來除了一個安靠是來自美國，其他的基本都是臺灣地區和大陸地區的封測廠。

所以這背後的技術是複雜的，中國想要完全掌握都是路漫漫其修遠兮的過程！何況是華為，華為什麼時候能夠完全用上國產的晶片，我想快了！但是華為要完成獨立化的晶片生產，這個需要的時間我認為很長，對此大家是怎麼看的，歡迎關注我創業者李孟和我一起交流！