摘要：3月7日訊息，根據半導體產業協會 （ SIA ） 的預測，今年全球半導體產業今年有望繼續增長8。8%，雖然同比漲幅小於2021年的26。2%，但是仍足以反映今年半導體將保持不錯的景氣度。再加上晶圓代工廠新增的產能最快也只有少部分會在今年下半年開出，多數的晶片設計廠今年取得的晶圓代工產能增加有限，預計今年晶圓代工產能仍將維持供不應求的緊張態勢。

3月7日訊息，根據半導體產業協會 （ SIA ） 的預測，今年全球半導體產業今年有望繼續增長8。8%，雖然同比漲幅小於2021年的26。2%，但是仍足以反映今年半導體將保持不錯的景氣度。再加上晶圓代工廠新增的產能最快也只有少部分會在今年下半年開出，多數的晶片設計廠今年取得的晶圓代工產能增加有限，預計今年晶圓代工產能仍將維持供不應求的緊張態勢。

不過，由於去年眾多晶圓代工廠商持續上調代工價格，使得晶片廠商在去年也都紛紛上調了芯片價格，今年晶片進一步漲價將會有較大難度，因此，晶片設計廠商將面臨毛利率方面的壓力。

另外，雖然整體的晶片市場供應仍偏緊張，但今年不再是所有晶片供應全面吃緊的熱況，隨著Chromebook、電視等市場需求趨緩，臺灣面板驅動IC廠敦泰及天鈺均皆表示，市場需求逐步迴歸傳統淡、旺季迴圈。

觸控晶片廠義隆電與感測晶片廠原相也都預期，今年一季度營運將受淡季效應影響，季營收可能較去年第4 季下滑；其中，原相第1季營收環比將下滑約10%左右。

由於今年晶圓代工產能仍將緊缺，因此晶圓代工報價今年可能將會繼續上漲，但是晶片產品卻難以進一步漲價。臺灣微控制器（MCU）大廠盛群透露，考量市場競爭態勢，若晶圓代工廠再次漲價，盛群將盡量自行吸收增加的成本。

網通晶片廠商瑞昱目前客戶需求依然強勁，不過，客戶已反映無法承受進一步漲價。晶片設計廠商毛利率面臨的壓力恐將增加。

敦泰坦言，未來幾個月生產成本會持續增加，產品售價持穩，可能影響毛利率下滑。義隆也預期，因晶圓代工價格持續上揚，毛利率恐自去年第4 季的49。4%，滑落到第1 季的46。5%至48。5%。

面對毛利率下滑壓力升高，IC 設計廠多計劃透過最佳化產品組合，將取得的晶圓代工產能資源投入較高毛利率的產品，確保毛利率維持穩定。

編輯：芯智訊-林子