轉眼間就來到了2019年最後一個月，隨著各大晶片巨頭紛紛釋出了旗下最強的5G晶片，這意味著全球5G晶片競爭也正式進入到了大亂戰的局面之中，華為麒麟990 5G SoC、聯發科天璣 1000 5G SoC、高通驍龍865（搭配X55外掛基帶晶片），當然還有紫光集團的春藤510、華為巴龍5000等眾多5G晶片推出，也是受到了國內各大手機廠商的追捧，尤其是一直都有著價格屠夫的小米，更是直接拿下了高通驍龍765G、驍龍865的首發權，目前也是已經正式確定將會在12月10日正式釋出首款雙模5G手機—Redmi K30系列產品，而OPPO則緊隨其後，而vivo更是直接聯合三星，共同研發了三星獵戶座980 5G晶片，如此看來，不僅僅在5G晶片領域，同時在5G智慧手機上大戰也已經正式開打。

根據相關的統計資料，目前市面上已經發布的5G SoC晶片（包含基帶晶片）， 聯發科的天璣1000、華為的麒麟990 5G和三星的Exynos 980和高通驍龍865移動平臺和765G整合式移動平臺，華為巴龍5000 5G基帶晶片，春藤510 5G基帶晶片等等，但在這眾多5G晶片中，唯獨三星例外，其他四家5G晶片之所以能夠快速的推出，很大程度上也是離不開全球最大的晶片代工巨頭—臺積電。

根據臺灣電子時報的報道，臺灣某供應鏈廠商對外透露，目前臺積電7nm晶片工藝的客戶包括了蘋果、海思、聯發科、高通、英偉達、超微、賽靈思、位元大陸等等，可以說無論是蘋果A13處理器，還是華為麒麟990 5G SOC、聯發科天璣1000 5G SoC、海思5G基站晶片等等，都是集中在下半年陸續出貨，這也是直接導致臺積電的7nm晶片生產線爆量，目前臺積電7nm晶片訂單供貨時間也更是從原來的2個月時間直接拉長至半年，可見即便是臺積電7nm晶片生產線全部投產，也都無法滿足這些晶片設計企業的產能需求，尤其是對於蘋果、華為、高通等晶片大廠，更是出現了‘搶產能’的現象，就連聯發科最新發布的天璣1000 5G晶片，或許也是因為臺積電7nm+ EUV晶片產能的問題，最終導致只能夠採用臺積電7nm工藝製造，而華為海思麒麟990 5G SoC則有臺積電7nm EUV加持。

當然並非只有聯發科存在這一下問題，就連高通最新發布的驍龍765及驍龍765G移動平臺，都將採用7nm工藝，而驍龍865採用將是臺積電的7nm+ EUV 工藝，而高通驍龍865晶片正是有臺積電再次代工，很大程度上也是因為三星在7nm+ EUV 工藝的不成熟，最終導致高通還是再次選擇了臺積電。

不得不說，對於高通7奈米EUV（極紫外光）晶片生產工藝，確實也是受到了全球各大晶片巨頭的青睞，尤其是隨著5G時代的來襲，未來在CPU、GPU、AI晶片、加密貨幣晶片、網路、遊戲、5G、自動駕駛晶片等晶片，以及各種新興終端中的物聯網晶片需求，無疑也將會讓臺積電更受各大廠商們的選擇支援，而根據相關統計資料顯示，在全球Top10晶片代工廠商統計圖中，臺積電市場份額佔比更是直接超過了50%，可以豪不慚愧的說，絕對是領先於任何一家晶片代工企業，畢竟目前排名第二名的三星，晶片代工的市場份額也僅僅只有19%，而排名第三的格芯（格羅方德半導體股份有限公司（Global Foundries）（美國）），市場份額也僅僅只有9%，排名第四的聯電（臺灣聯華電子股份有限公司），市場份額也只有7%，全球排名第五的便是中國大陸最大的晶片代工巨頭—中芯國際，市場份額也僅僅只有5%左右，可以看出全球晶片代工市場中，也是出於一超多強的局面之中。

不得不說，此前一直都能夠直接和臺積電“掰手腕”的三星，這次也是在7nm EUV工藝遇阻，最終導致三星更加保守的推出了8nm工藝，但即便如此，三星目前也是正在加碼5nm晶片工藝，而根據三星官方此前所透露的訊息，三星的5nm LPE（5nm Low Power Early）工藝將在今年內完成流片，並且還要在2020年上半年正式投入到量產階段中，並且三星還將會在2020年推出6nm LPE和4nm LPE工藝。

但事實上，針對三星的6nm LPE（6nm Low Power Early工藝、5nm LPE（5nm Low Power Early）工藝和4nm LPE（4nm Low Power Early工藝，並不被業界所看到的，因為目前臺積電5nm晶片製程技術已經正式進入到了投產階段，已經正式獲得了蘋果、海思、AMD、位元大陸和賽靈思5大客戶支援，所以臺積電目前也正在擴建5nm LPE（5nm Low Power Early）工藝晶片生產線，根據相關的規劃，臺積電的5nm LPE（5nm Low Power Early）工藝將會在2020年3月份正式進入到全面量產階段，與此同時，臺積電的6nm LPE（6nm Low Power Early工藝也同樣會在2020年第一季度正式試產，並在2020年年底進入到量產階段，

不得不說，隨著5G網路時代來襲，由於5G晶片在功耗、發熱等問題上，也都需要更為高階的晶片製程工藝才能夠徹底的解決這個問題，所以我們也就不難理解，為何進入到5G網路時代後，臺積電的7nm晶片訂單會出現如此大幅度的增長，甚至出現了各大晶片巨頭紛紛搶“產能”的尷尬局面，更重要的是蘇子和未來客戶的青睞，客戶下單量也會逐漸增加，這意味著臺積電需要一個非常明確地提升產能規劃來應對。

寫在最後：不得不說在跨入到5G網路時代之後，隨著5G晶片需求的進一步加劇，也是再次讓臺積電的晶片代工業迎來了“大爆炸”式的發展。無疑，這也將會進一步穩固臺積電—全球晶片代工巨頭的地位。