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ASML作為全球最大的光刻裝置製造商，全球多個半導體領域的晶片工廠的光刻裝置都依賴於它提供。ASML的光刻裝置主要分為DUV光刻機和EUV光刻機兩大類。

其中EUV光刻機由於零件數龐大，且技術複雜程度涵蓋全球四十多個國家，這也造成了EUV光刻機的製造無可複製，皆為ASML所壟斷。

但由於老美修改了“晶片規則”，ASML受到《瓦森納協定》的影響，無法實現光刻裝置的自由出貨。早在四年前我國就耗資十億人民幣向ASML訂購了一臺EUV光刻機，到現在ASML都無法向我們供貨。

而我們的國內的企業更是隻能得到EUV光刻機的出貨許可。連外企在我國內的工廠都無法向ASML訂購EUV光刻機。

ASML陷入被動

作為全球最大的積體電路製造裝置出口公司，ASML的出貨自由直接對部分海外企業的運營造成了負面影響。很多國家企業紛紛開啟了光刻裝置的自研和晶片製造技術的研發。

ASML目前的處境慢慢陷入被動，為什麼這麼說呢？之所以這麼說有兩點。

首先是第一點，目前多家企業已經找到了取代EUV光刻機的方法，EUV光刻機雖然被壟斷，但並非無可取代。

英特爾就曾使用DUV光刻機在雙工作臺的輔助下製作出了10nm製程的晶片。

臺積電自研出3D Fabric 先進封裝技術

而全球規模最大的晶片代工廠臺積電也已經研發出高階的“晶片3D封裝工藝”。透過晶片3D封裝工藝將兩枚14nm製程的晶片封裝起來，能夠提升晶片1。5倍的效能。

臺積電在今年投產的兩座新的晶圓廠採用的就是新的3D Fabric 先進封裝技術。

三星緊隨其後

三星也隨著臺積電的步伐加快了3D晶片封裝技術的部署。三星已經研發出“X-Cube”3D晶片封裝技術，不同於一般的電路封裝，三星的封裝技術是利用垂直電氣進行連線的，能夠允許多層超薄晶圓疊加。

利用這個技術，就能擁有更大的靈活性，晶片設計商如果有特殊的定製化要求都能更好地被滿足。

華為釋出晶片堆疊封裝及終端裝置專利

華為在此基礎上也已經自研出晶片堆疊技術，未來將採用面積換取效能的方式，提高產品競爭力。且華為已經研發出晶片堆疊工藝所需的封裝裝置，並申請了專利。該裝置能夠解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題並同時保證供電需求。

中芯國際也已經在嘗試新的N+1、N+2技術，目前已經可以生產出7nm以下製程的晶片了。

ASML遲遲無法自由出貨的情況已經持續了足足三年，為了緩解晶片緊缺的局面，越來越多的企業投入到晶片的自產自研當中，逐步實擺脫EUV光刻機的依賴性。

這就表明，要提升晶片效能並不一定要靠EUV光刻機才能實現，這些技術的推出，進一步降低了各企業對EUV光刻裝置的需求程度。

第二點，小晶片技術已經得到國際承認

今年3月2日，在臺積電的牽頭下，英特爾、高通、微軟、ARM、AMD、谷歌、日月光以及Meta等十家巨頭公司共同成立了“小晶片聯盟”，共同定製小晶片保準。

目前很多企業都已經研發出各種晶片封裝技術，但目前還沒有哪個機構能釋出出一套設計標準，市面上的小晶片質量參差不齊。為了統一標準，讓小晶片在未來廣泛應用時能儘可能地與多家企業的埠相容，制定標準是很有必要的。

在未來，小晶片會逐漸趨於標準化，市場會慢慢做大，生態體系也會更加成熟完善。

零部件缺貨

ASML除了出貨自由受到限制，光刻裝置也進入了奇怪的負迴圈。大家都知道現在市面上晶片緊缺，而製造光刻機也需要用到晶片，由於晶片緊缺就無法實現光刻裝置的按時出貨，而光刻裝置無法出貨又導致晶片工廠無法實現晶片的增產。

再加上這幾年由於全球公共衛生問題，很多光刻裝置所需的零部件也一直處於斷貨狀態，ASML的供應鏈延遲零部件的交貨，當然也直接導致光刻機只能延後出貨。

這些零部件廠商宣佈，零部件的供應可能要延遲18個月。

很多晶片廠商等不及飛到海外與這些零部件供應鏈廠商進行交涉，但經過交涉，他們發現這些零部件廠商的擴廠意願並不大。而且這些零部件還無法找到其他的替代品，這就很讓人頭大。

結論

從以上種種可以看得出來，ASML陷入被動，一方面是出貨受到限制，再加上自身的零部件供應鏈出了問題，導致EUV光刻機出貨時間不得不延遲。另一方面就是需要光刻機的企業買不到想要的裝置，能買得到的人家自己也有這個技術，對光刻裝置的需求量一直在減少。

對於ASML陷入被動的情況，大家有什麼看法呢，歡迎一起交流討論。