分選機：根據測試結果對產品進行篩選與分類

積體電路分選裝置應用於晶片封裝之後的FT測試環節，它是提供晶片篩選、分類功能的後道測試裝置。分選機負責將輸入的晶片按照系統設計的取放方式運輸到測試模組完成電路壓測，在此步驟內分選機依據測試結果對電路進行取捨和分類。分選機按照系統結構可以分為三大類別，即重力式（Gravity）分選機、轉塔式（Turret）分選機、平移拾取和放置式（Pick and Place）分選機。

重力式分選機以半導體器件自身的重力和外部的壓縮空氣作為器件運動的驅動力，器件自上而下沿著分選機的軌道運動，在半導體運動的同時分選機的各部件會完成整個測試過程。該類分選機的優點是裝置結構簡單，易於維護和操作；生產效能穩定，故障率低。缺點是因為器件由重力驅動，所以裝置的每小時產量相對較低；而且該種類分選機的硬體結構也導致了裝置不能支援體積比較小的產品和球柵陣列封裝等特殊封裝型別產品的測試。

轉塔式分選機是以直驅電機為中心，各工位模組在旁協調執行的測試機。晶片透過轉塔式分選機主轉盤的轉動，一步一步的被各個工位測試，直到晶片完成所有的測試。轉塔式分選機的優點是裝置的每小時產量比較高，當前市場上速度最快的裝置每小時可以完成5萬枚晶片的測試。而此類分選機最大的缺點來源於其旋轉式傳動所造成的離心作用力，使得該類裝置不能應用於重量較重、外形尺寸較大的產品。

平移拾取和放置式分選機以真空方式吸取半導體，依靠傳動臂的水平方向移動來完成產品在測試工位之間的傳遞，進而完成整個測試流程。該類裝置優點是結構相對簡單；可靠性高；對重量較重和外形較大的產品尤為合適。缺點是該類分選機的每小時產品比較低，對於體積較小的產品操作效能不佳。

在分選機市場，國外先進廠商憑藉幾十年裝置研發的先動優勢以及技術沉澱，已經形成了對該市場的絕對壟斷，其產品效能可以很好的滿足下游廠商對裝置的需求。而國產裝置經過多年的潛心研發，已經取得了很大的技術進步，未來將在裝置的每小時產能、適用的晶片封裝種類、換測時間以及系統的穩定性等方面取得重要的成果。

未來分選裝置正朝著高速率、穩定性強、柔性化測試等方向發展。分選機的單位產能低和換測時間長意味著廠商在同樣的時間內，只能測試數量較少的晶片，這樣無疑會降低公司的競爭能力，為此，各家裝置廠商會著重於提升分選機的測試能力，提高測試速率；而當分選機高批次進行自動化的作業方式時會對系統的穩定性提出更高的要求，會要求裝置具有較低的故障率；此外，積體電路未來封裝形式的多樣性會要求分選機具備在不同的封裝形式下快速切換測試模式的能力，從而形成更強的柔性化生產能力。