今年3月，MediaTek帶來了旗下的天璣8000 系列新品釋出，包括天璣 8100和天璣 8000兩款產品。

隨後陸續有品牌推出了搭載這兩顆晶片的手機產品。現在隨著大量新品的上市發售，關於聯發科新款天璣晶片也再次出現了新的爆料。

據悉，博主@數碼閒聊站 近日的一份爆料提到，“天璣8系迭代新平臺暫定年底，引數非常非常好看。”

同時，這位博主後續還提到了“Dimensity 8000 SeriesTSMC 4nm”這一說法。

相應的推測認為，這似乎表示全新的天璣 8000 系列晶片將基於臺積電 4nm 工藝製程打造。而目前大量裝置搭載的天璣 8100和天璣 8000兩款產品採用的都是臺積電5nm製程。

如果爆料準確的話，那麼後續的天璣 8000 系列晶片迭代產品，應該會帶來更大幅度的效能和功耗表現升級。

今天，這位博主再次爆料稱，“天璣8系迭代不僅上了臺積電4nm，還會加強5G基帶、ISP、AI算力等外圍規格，準確說是天璣9000的部分特性下放。聽聞紅米真我等廠商已經開案測試了”。

綜合以上爆料來看，即將到來的天璣 8000 系列晶片迭代將會在製程工藝、外圍規格部分進行升級。旗艦產品天璣 9000 系列的部分特性也將下放至該系列晶片中。

與之對比，目前大家能夠見到的天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均採用臺積電5nm製程，八核CPU架構設計，天璣 8100搭載4個主頻2。85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2。75GHz。

至於後續可能會搭載迭代晶片的手機產品，現有的爆料顯示Redmi和realme等廠商“已經開案測試了”。

如果產品研發推進順利的話，那麼後續應該還會有更多相關資訊出現。當然，在新品正式到來前，相關的爆料資訊暫時還不能確認準確性，大家參考即可。