資料顯示，EUV光刻機收入佔ASML收入的百分比從2016年的7％增加到2020年的45％。預計到2023年，ASML公司的EUV光刻機帶來的收入將比2020年的收入翻一番。

根據我們題為“ Sub 100nm光刻：市場分析和戰略問題”的報告，ASML的EUV收入在2020財年超過了其DUV浸沒式裝置的收入。根據我對2021年和2022年的預測，兩者之間的差距正在擴大。

基於趨勢線，ASML的193nm DUV immersion系統的單位份額已基本持平或略有下降。請注意，佳能沒有製造immersion系統。

為什麼這很重要？在引入EUV系統之前，最先進的IC是使用DUV浸沒式光刻系統製造的。這些DUV系統在193nm的光波長下無法到達7nm節點，因此EUV取代了在7nm及以下節點上的DUV浸入。

由於兩個非常重要的原因，這為ASML帶來了長期問題：

首先，目前只有兩家公司生產7nm及以下的IC ——臺積電和三星電子代工邏輯晶片。

根據我的分析，在2020年之前售出的近86個EUV邏輯系統中，TSMC購買了44個系統，而三星購買了19個。英特爾購買了18個。唯一一家有意購買EUV系統的公司是中國的中芯國際，但該公司因美國的制裁而被禁止購買任何產品。

其次，臺積電和三星僅將EUV用於少數晶片層，而將DUV用於其餘部分，因此這兩種型別的系統都需要7nm及以下的波長。掩膜層的數量隨著節點的減少而增加。

一個28nm的IC最多可以有50層掩膜，一個14nm / 10nm的IC最多可以有60個層，一個7nm的IC有80層掩膜，5nm IC有100層掩膜，具體取決於製造商。

臺積電在7nm處僅使用12層EUV，而使用68層DUV。臺積電在5nm處用了22層EUV與78 層。沉浸式DUV對製造這些晶片至關重要，而ASML在這個市場正在被尼康狙擊。

我看好ASML，主要是因為它主導了光刻市場。如果沒有其主要產品EUV，半導體行業將被困在7nm。

由於ASML已成為一家遷移到以EUV為主的公司，但99％的半導體公司不使用EUV。他們需要的是i-line，248nm DUV和193nm浸入式和乾式DUV等光科裝置。

EUV僅佔ASML單位出貨量的12％，但佔收入的45％。確實，其主要客戶臺積電（TSMC）在2020年的7nm和更低的節點產量中產生了其收入的41％，高於2019年的27％。

對於臺積電而言，EUV在7奈米及以下的收入在2020年產生了190億美元，高於90億美元。但即使到2019年，2020年10nm及以上的收入也將達到260億美元。

此外，還有兩個主要問題：

EUV僅用於7nm IC的少量層上，絕大部分層在TSMC和Samsung上用DUV浸沒式光刻來描繪圖案。

ASML在非EUV光刻系統（主要是浸沒DUV）中所佔的份額持平或略有下降。

半導體行業協會宣佈，2020年全球半導體行業銷售額為4390億美元，比2019年的4123億美元增長6。5％。

因此，2020年臺積電為EUV節點提供的190億美元僅佔全球半導體市場的4。3％，高於2019年的2。2％。換句話說，即使三星的EUV節點晶片意味著超過90％的半導體不需要EUV 。

根據我的分析，ASML在佳能和尼康市場上的收入份額在過去四年中一直徘徊在89％左右。

ASML還限於它們可以製造的數量，只有三個邏輯和三個DRAM公司，三星（邏輯+ NAND），臺積電（邏輯），英特爾（邏輯），SK海力士（NAND）和MU（NAND）購買它們。

ASML的193nm浸入式（ArF）從2018年的95％份額下降到2019年的88％份額，到2020年下降到85％份額。自2013年以來，趨勢線略微為負。尼康是浸入式DUV領域的強大競爭對手，其在該領域的份額得以保持並略有增長。