巨微低功耗低成本BLE射頻晶片MG126

巨微所創立的BLE射頻前端晶片是在巨微自主研發的BLE基帶和協議棧基礎上，精簡開發的一系列價效比極高的射頻晶片。該系列晶片可以與市面上絕大多數MCU晶片配合，完成BLE資料傳輸功能。是泛的MCU公司的無線好幫手。

MG126射頻晶片是低功耗、低成本的BLE收發器，內部集成了發射機、接收機、GFSK調變解調器和BLE基帶處理。MG126採用QFN3x3封裝，搭配Cortex-M0 MCU和少數外圍被動器件，可以實現BLE遙控、藍芽鍵盤等資料傳輸應用。電源電壓1。9~3。6，可以採用一個紐扣電池（3。0v）供電，具有3uA待機電流，20mA@0dBm持續發射，18mA持續接收。

MG126創新的架構設計

MG126使用獨創的創新架構設計，採用常見的SPI通訊介面，晶片本身不需要額外的喚醒訊號已節省MCUIO資源。前端晶片包含RF和BLE數字基帶，完成BLE廣播和資料的接收/傳送和調製/解調以及基帶資料轉換。BLE協議棧執行在MCU上，複用MCU強大的處理和控制能力，提高了MCU的資源利用率。該晶片採用QFN16封裝，體積只有3mmX3mm。

巨微BLE協議棧劃分

在BLE協議棧設計上，上層協議嚴格按照分層設計和模組劃分以增加設計獨立性和程式碼可讀性。Host協議棧包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微協議棧符合BLE規範並通過了藍芽SIGBQB認證測試。

同時巨微BLE協議棧充分最佳化和減少了對MCU的資源需求。以ARM Cortex-M0為例，實現BLE連線應用需要的系統資源如下：系統時鐘48MHz及以上IO口5個：SPI-4個，IRQ-1個SPI（Master）速度6MHz及以上ROM16KByte及以上RAM4KByte及以上。

應用電路原理圖

下圖是MG126的典型應用電路原理圖。