數碼3D晶片SiP與POP堆疊封裝技術金字塔型堆疊金字塔型堆疊是指裸晶片按照至下向上從大到小的方式進行堆疊,形狀像金字塔一樣,故名金字塔型堆疊,這種堆疊對層數沒有明確的限制,需要注意的是堆疊的高度會受封裝體的厚度限制,以及要考慮到堆疊中晶片的散熱問題...時間:2021-11-24標籤:堆疊 封裝 晶片 pop TSV