不得不說，科技的發展真是日新月異，這點在手機行業上體現的淋漓盡致。目前手機晶片的製程已經來到了4奈米，得益於如此先進的工藝，手機效能相比以前有了突飛猛進的提升。小智還記得曾經手機晶片在做到20奈米以下時就有不少人表示達到了歷史性突破

而從20奈米到10奈米也就5年不到的時間，接著從10奈米到7奈米，5奈米，再到現在的4奈米也就用了3年左右的時間，前不久還有不少專家認為，4奈米已經是手機晶片的極限工藝，不可能再小了

但事實真的如此嗎？作為在手機晶片技術上處於絕對全球領先地位的大廠臺積電，在近日的2022年技術研討會上正式介紹了關於未來先進製程的訊息，臺積電表示就在今年，3奈米工藝將正式投入量產，而普通消費者用上搭載3奈米晶片的手機，最早年底就行了

並且臺積電還給出了3奈米晶片的一系列特殊版本，有N3E、N3P、N3X等，臺積電首先介紹了3奈米晶片的FINFLEX版本，它包括了3-2 FIN、2-2 FIN和2-1 FIN等幾種，分別能夠滿足不同需求

其中3-2 FIN – 最快的時鐘頻率和最高的效能滿足最苛刻的計算需求；2-2 FIN – Efficient Performance可以在效能、功率效率和密度之間的良好平衡；2-1 FIN – 超高能效、最低功耗、最低洩漏和最高密度。但高潮並不僅於此，臺積電還公佈了2奈米晶片

2奈米晶片將在2025年量產，這是其第一個使用環繞柵極電晶體 （GAAFET） 的節點，而非現在的 FinFET（鰭式場效應電晶體）。新的製造工藝將提供全面的效能和功率優勢。在具體引數方面

相同功耗下，2奈米比最先進的3奈米晶片速度要快10~15%，相同頻率下，功耗則降低l 了 25~30%。同時相比3奈米，2奈米僅將晶片密度提高了10%左右。雖然2奈米晶片的真正實力到底會強成什麼樣還不得而知，但可以想象3年之後的手機或將變成全新物種！