摘要：繼不久前三星宣佈其3nm GAA製程晶片量產出貨之後，傳三星第二代3nm GAA製程預計將於2024年開始量產，並已經與部分客戶洽談。

繼不久前三星宣佈其3nm GAA製程晶片量產出貨之後，傳三星第二代3nmGAA製程預計將於2024年開始量產，並已經與部分客戶洽談。

根據三星官方公佈的宣告顯示，基於其第一代的3nm GAA工藝的晶片與傳統的5nm工藝晶片相比，功耗降低了45%，效能提高了23%，面積可減少16%。

雖然三星已宣佈其3nm GAA製程已經正式出貨，但卻並未公佈客戶名字。首批客戶據傳是中國大陸的礦機晶片廠商——上海磐矽半導體技術有限公司。不過，外界對於三星3nm製程的良率還是存有疑慮。

據外媒Appuals報道稱，三星第二代的3nm製程將擁有更高效率和更低功耗，屆時廠商態度可能改變。

近日，半導體產業分析師Sravan Kundojjala 在Twitter 上表示，三星第二代3nm將於2024 年量產，併為此已與多位移動晶片客戶進行洽談，意味著三星第二代3nm晶片可能已吸引手機晶片製造商的注意。

不過此前韓國媒體《BusinessKorea》報導稱，三星在釋出3nm製程之後，計劃2023年開始生產量產第二代的3nm製程，並於接下來的2025年開始量產2nm製程，與Kundojjala給出的時間節點有較大差距。

《BusinessKorea》指出，三星想在技術實力上保持領先，儘快趕上臺積電，因為臺積電計劃開始量產採用FinFET 技術的3nm晶片，並在2025年量產採用GAA技術的2nm晶片。

編輯：芯智訊-林子