11月16日，據快科技報道，蘋果將會和高通“斷絕聯絡”，在後續的產品中搭載自研基帶。Evercore ISI的分析師CJ·繆斯表示，蘋果遲早都會離開高通，只是時間問題而已。

蘋果每年的出貨量如此巨大，損失這一大客戶對高通來說損失應該是不小的。不過，據新浪科技報道，在最近的一份研究報告中，

伯恩斯坦分析師史塔西·拉格森認為，高通的營收目標已經達到了，就算蘋果不用該公司的晶片，也不影響未來的收入。

現在智慧手機的內部空間寸土寸金，蘋果自研的基帶就可以整合到A系列SoC中，避免外掛基帶佔用更多主機板空間，對發熱控制、省電也有一定的幫助。

值得一提的是，蘋果自研基帶還可以降低綜合成本，繞開高通的專利壁壘，避免向高通“交稅”。

2019年，蘋果出資10億美元（約合人民幣63。79億元）收購了英特爾手機基帶業務，獲得了大約2200名英特爾員工以及大量的無線技術專利。庫克評價這次收購時說道：“這可以讓蘋果擁有和控制核心技術的能力”，雖然這幾年用上了高通晶片，但蘋果確實沒有放棄自己研發基帶的計劃。

另一家“國際大廠”谷歌，如果自研晶片的腳步不停下的話，棄用高通基帶也是遲早的事情。

蘋果從iPhone 7開始混用高通、英特爾基帶，iPhone XS以及iPhone 11系列則全部採用Intel基帶。由於英特爾的基帶發展相對滯後，技術不太成熟，採用Intel基帶的iPhone訊號質量在當時幾乎是墊底的存在，直到iPhone 12系列用上高通基帶，訊號差這一情況才得到了緩解。

用上高通基帶的iPhone，訊號強度和穩定性可能還是比不過大部分安卓手機，但至少比以前用英特爾基帶的好了不少。高通CEO曾強調，該公司在基帶晶片設計方面的成功很難被複制。

小雷擔心蘋果棄用高通採用自研基帶，iPhone的訊號可能又會回到“解放前”。

按照早前曝光的一份蘋果、高通相關的合作協議，蘋果在2024年5月前都會繼續採用高通基帶（驍龍X70），也就是說蘋果不會在這兩年推出自研基帶。

未來，手機內部元器件的整合度只會越來越高，整合基帶的SoC必定會成為主流，蘋果選擇外掛高通基帶應該只是過渡計劃，最終還是會走向整合式自研SoC的道路。