據臺灣電子時報報道稱，業界有電源管理晶片廠商指出，多個採用8吋晶圓的產品已轉向12吋製程，且高通、蘋果、聯發科等大客戶進入12吋製程後已陸續放棄此前爭取到的8吋產能。

訊息人士稱，隨著高通和聯發科等尋求轉向12吋製造電源管理晶片，二三線晶圓廠將在2023年釋放更多可用的8吋產能，雖然今年晶圓代工產能不會鬆動，但2023年二三線代工廠有望空出更多8吋產能。

不過，之前晶圓代工大廠世界先進董事長方略表示，從趨勢上看，許多認為8吋廠產能不足，會導致有部分產品轉進12吋，但12吋廠本身也相當滿載，降級生產原本基於8吋的產品也不符合當初規劃，想法雖然可行，但實際操作上不會大量發生，因為經濟效益不符合原先預期。而且目前8吋產線裝置越來越昂貴，且許多廠商停產，8吋產能也很緊缺。

此外8吋產能上的汽車晶片出貨正在成長，尤其電動車半導體含量遠高目前傳統車用，估計中長期對8吋廠依然有強勁支撐，不擔心少量8吋產品轉入12吋的影響。

目前眾多MCU、功率器件、電源管理晶片（PMIC）、射頻晶片、CMOS 影象感測晶片、指紋識別晶片、顯示驅動IC等晶片還是停留在較老的成熟製程，製造成本相對低廉，目前提供這些工藝的晶圓製造產線多為8吋產線。另外，由於目前現有的8吋產線大多已經完成折舊，這也使得這些晶片在8吋線上生產，比提升製程工藝切換到12英寸線上生產更具成本優勢。這也導致了部分成熟製程晶片設計廠商還是願意在8吋晶圓廠生產。

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