電子smt貼片加工焊料的分配比例和種類
由於生產廠家不同,錫鉛焊料配置比例是有很大的差別的,為能使其焊錫配比滿足焊接的需要,因此選擇合適配比的錫鉛焊料很重要...
時間:2021-06-17
由於生產廠家不同,錫鉛焊料配置比例是有很大的差別的,為能使其焊錫配比滿足焊接的需要,因此選擇合適配比的錫鉛焊料很重要...
時間:2021-06-17
潤溼原理:潤溼過程是指熔化的焊料(錫線)透過毛細管力沿著母材凹凸和晶體間隙在母材表面周圍流動,從而在母材表面形成粘附層,使焊料和基體金屬的原子相互靠近,達到原子引力起作用的距離...
時間:2021-06-04
在焊錫過程中也會出現焊錫不良,所以在自動焊接前一定要確認焊件表面清洗乾淨,否則會影響焊件周圍合金層的形成,使焊錫質量得不到保證...
時間:2021-06-02
4、焊件應加熱到合適的溫度在焊接過程中,加熱的作用是熔化焊料並加熱被焊物體,使錫和鉛原子得到足夠的能量滲入被焊金屬表面的晶格中,形成合金...
時間:2021-06-08
深色殘留物和腐蝕痕跡在電路板和基板的焊點表面上,這種情況經常出現在雙層板的上,下兩面,通常是由於不當使用和清除不當...
時間:2021-05-27
如果電烙鐵頭在焊點停留時間過短,焊接不牢固,助焊劑沒有完全揮發,就會形成虛焊...
時間:2021-06-01
這是波峰焊機工作的分步說明:步驟1 –熔化焊料這是整個波峰焊過程的第一步...
時間:2021-06-04
迴流焊是指透過加熱融化預先塗布在焊盤上的焊錫膏,實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的...
時間:2021-06-11
波峰過高,焊料從峰頂掉下來的時候,溫度降低偏差較大,焊料混合空氣衝進錫爐造成氧化和半溶解現象,導致錫渣產生...
時間:2021-09-02
半導體晶片封裝是指利用膜技術及細微加工技術,將晶片及其他要素在框架或基板,上佈局貼上固定及連線,引出接線端子並透過可塑性絕緣介質灌封固定,構成整體立體結構的工藝...
時間:2021-06-29
2、焊接效率適當,讓溶解高溫熔池的氣體在焊縫凝固時有效排出5、氣孔特徵:加熱時間不足,液態軒縫金屬中的氣體未能全部溢位,在表面或內部形成孔洞...
時間:2021-06-22
但在SMT貼片打樣加工迴流焊中表面張力又能被利用一一當焊膏達到熔融溫度時,在平衡的表面...
時間:2021-06-15
時間:2021-04-15
在焊接工作期間以及存放裝置之前,請確保將焊料施加到烙鐵頭上...
時間:2021-05-21
時間:2021-05-18
一般預製焊料的使用場景就是像一些PGA矩陣之類聯結器端子較多的情況下,如果增加模板厚度則會影響到印刷的質量,就算增大開口尺寸也會引起焊膏粘連,導致生產加工中出現大量錫珠從而嚴重影響到加工質量...
時間:2021-03-24