Mini LED的封裝(IMD,COB,COG)、固晶(Pick Place,刺針法)和巨量轉移(物理,化學,鐳射)
時間:2021-08-03
時間:2021-08-03
時間:2021-10-19
【嘉勤點評】奧松電子的MEMS溼度感測器專利,透過採用第一熱敏電阻與第二熱敏電阻相互對比獲取電壓差來計算外界溼度,使溼度感測器可適應於複雜環境中,並且能精確的檢測出乾溼度的細小變化...
時間:2021-10-19
時間:2021-08-19
時間:2021-10-18
特斯拉在一部分主力純電動汽車“Model 3”上,在用於馬達控制等的逆變器上,作為量產車首次開始採用基於碳化矽基板的半導體...
時間:2021-09-23
這些公司製造稱為基板的部件,這些部件將晶片連線到電路板,這些電路板將它們固定在個人計算機和其他裝置中...
時間:2021-09-06
時間:2021-03-30
迴流焊機使用時有哪些注意事項1、 生產不同機種時,應首先調整迴流焊軌道寬度,使用電源開關上方的搖桿,具體根據基板的寬度而定,一般軌道的寬度應大於基板寬度1...
時間:2021-03-01
時間:2021-05-26
9月16日,彩虹股份披露公告,擬在陝西咸陽高新技術產業開發區投資建設G8.5+基板玻璃生產線專案...
時間:2021-09-18
據TheElec 23日報道,從訊息人士處獲悉,三星顯示器將嘗試採用垂直沉積有機材料的方法來生產Gen 8...
時間:2021-09-24
近日,康寧在官網宣佈,將在2021年第二季度適度調高其顯示玻璃基板價格...
時間:2021-03-30
時間:2021-05-26
倒裝晶片的電壓降普遍低於傳統晶片和垂直晶片,這使得倒裝晶片在大電流驅動方面具有很大的優勢,顯示出更高的光效率...
時間:2021-04-01
深色殘留物和腐蝕痕跡在電路板和基板的焊點表面上,這種情況經常出現在雙層板的上,下兩面,通常是由於不當使用和清除不當...
時間:2021-05-27
由於自動外掛的彎曲,IPC規定插腳長度小於2mm(在沒有知路危險的情況下),彎曲腿角度過大時零件會掉下來 ,所以容易造成短路,需要焊接焊點...
時間:2021-06-01
過去,松香是防止銅表面氧化的主要原料,但在焊接過程中使用了一些水溶性助焊劑...
時間:2021-05-27
時間:2021-01-14
2500噸基板漿料總產能設計預計3-5年釋放中科玖源成立於2019年,公司的主要產品為聚醯亞胺漿料、高效能雙向拉伸聚醯亞胺薄膜、可摺疊手機CPI蓋板基膜等...
時間:2021-08-05