SMT打樣小批次加工中的波峰焊初始階段需要做的準備和需要注意的細節
SMT打樣小批次加工中的波峰焊初始階段需要做的準備和需要注意的細節:3、焊料我們需要熔化的焊料具有良好的流動性和潤溼性,而這樣的話焊接溫度就應該高於焊料本身熔點...
時間:2021-01-20
SMT打樣小批次加工中的波峰焊初始階段需要做的準備和需要注意的細節:3、焊料我們需要熔化的焊料具有良好的流動性和潤溼性,而這樣的話焊接溫度就應該高於焊料本身熔點...
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時間:2021-11-08
作為一名優秀的PCB layout工程師,好的工作習慣會使你的設計更合理,效能更好,生產更容易...
時間:2021-10-12
時間:2021-11-02
PCB設計時元器件佈局要遵循一定的原則,只有合理科學的佈局才能設計出穩定可靠的PCBA產品,接下來深圳PCB設計公司-深圳領卓電子為大家介紹PCB設計元器件佈局原則...
時間:2021-10-25
因此,為了保證特殊工藝的順利完成,方便PCBA焊接加工,PCB板必須在尺寸、焊盤距離等方面滿足可製造性要求...
時間:2021-10-13
第二方面的原因是因為活化後,清洗的時間過長,造成鎳表面重新生成鈍化膜層,然後再去進行鍍金,必然會產生鍍層脫落的疵...
時間:2021-11-04
在完結榜首塊PCB後,詳細檢視,每一元器件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中心,而不是隻要“放”在錫膏的上面...
時間:2021-09-29
如您是從事智慧工業裝置、智慧軟體及科技、機器人自動化、智慧倉儲、綠色工業等革新產品、技術的生產廠商/供應商,誠邀您從速參展,攜手“華南智慧製造與科技創新展覽會(SMF)”搶駐電子智造產業升級陣地...
時間:2021-09-16
EDA365電子論壇3分析結果孔壁銅層被咬蝕使得孔銅偏薄或開裂, 降低了孔銅的抗拉能力, 從而在焊接熱應力的作用下導致完全斷開, 咬蝕是由於PCB 製造工藝不良所導致的...
時間:2021-10-19
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時間:2021-10-28
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時間:2021-10-22
如若聚焦到全球半導體用光刻膠領域,前六大家(主要以日本為主)實現了對於市場的 87%的佔據...
時間:2021-10-14
BGA橋連示意圖(來源網路)造成橋連的原因主要有:因素A:焊錫膏的質量問題①焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久,易出現金屬含量增高,導致IC引腳橋連...
時間:2021-09-20
包焊、冷焊或虛焊既然知道了問題點就可以有解決的方法,一般我們都會要求採用所謂Thermal Relief pad(熱風焊墊)設計來解決這類因為大片銅箔連線元件焊腳所造成的焊接問題...
時間:2021-02-02
需要考慮的問題包括旁路電源,減小寄生效應,採用接地平面,運算放大器封裝的影響,以及佈線和遮蔽的方法...
時間:2020-06-11
元件的佈局規範化(1)放置次序有經驗的安裝師傅會先放置與結構有關的固定方位的元器件,如電源插座、指示燈、開關、銜接件之類...
時間:2021-09-23
時間:2021-10-20
SMT加工是透過貼片機和迴流焊接機將元件焊接在PCB電路板上的過程的縮寫...
時間:2021-10-18