SMT打樣小批次加工中的焊點質量及外觀檢查
判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的...
時間:2020-12-15
判斷的方法是:看看是否較多PCB上同一位置的焊點都有問題,如只是個別PCB上的問題,可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因,如在很多PCB上同一位置都有問題,此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的...
時間:2020-12-15
時間:2021-05-24
時間:2021-04-03
步驟4使用烙鐵(或加熱的吸盤)加熱引腳的一端,直到焊料從一端熔化2-3個引腳...
時間:2020-02-24
減小過孔阻抗不連續性的常用方法有:採用無盤工藝、選擇出線方式、最佳化反焊盤直徑等...
時間:2020-12-01
時間:2021-06-14
迴流焊是指透過加熱融化預先塗布在焊盤上的焊錫膏,實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的...
時間:2021-06-11
時間:2019-11-09
BGA橋連示意圖(來源網路) 造成橋連的原因主要有:因素A:焊錫膏的質量問題①焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時間過久,易出現金屬含量增高,導致IC引腳橋連...
時間:2021-08-28
FPC軟板測試可選用大電流彈片微針模組,可進行電流傳輸,為其建立穩定的連線,FPC軟板檢測包括質量檢測、焊盤可焊性檢測以及電氣效能、可靠效能檢測...
時間:2021-03-31
迴流焊接是指透過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連線的一種焊接工藝...
時間:2021-04-20
●先在焊盤上鍍上適量的焊錫,使用熱風機小嘴噴頭,溫度調到200℃~300℃,風速調至1~2擋,當溫度和風速穩定後一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正...
時間:2020-12-24
4mm之間保證不卡pin、不斷針,使FPC柔性線路板測試穩定進行...
時間:2020-11-03