高通將於 5月20 日推出新款驍龍晶片
據傳於 5 月 23 日釋出的 Oppo Reno 8 將配備即將推出的驍龍 7 Gen 1 晶片組...
時間:2022-06-19
據傳於 5 月 23 日釋出的 Oppo Reno 8 將配備即將推出的驍龍 7 Gen 1 晶片組...
時間:2022-06-19
時間:2022-08-31
時間:2022-07-25
普源精電錶示,“半人馬座”晶片組是透過自研晶片技術途徑開發的“高精度通用測量晶片組”,可廣泛應用於數字示波器、波形發生器、頻譜分析儀、邏輯分析儀等產品線,公司擁有相關晶片自主核心智慧財產權...
時間:2022-07-17
一組研究人員在印度科學研究所(IISc)開發了一個全新的設計框架,名為ARYABHAT-1的模擬晶片組,它可以使合成智慧和機器學習應用程式執行更好更快...
時間:2022-07-07
現在該公司又推出了另一款5G中端手機Vivo Y51s,這款裝置與最近釋出的Vivo Y70的配置有一些相似,包括FHD+顯示屏,Exynos 880 5G晶片組,以及一個功能強大的電池...
時間:2020-07-25
時間:2022-05-26
由於銳龍7000中的IOD已經整合RDNA2核顯,再將其當作晶片組使用就太屈才了,於是X670又迴歸到由ASMedia祥碩代工...
時間:2022-05-25
時間:2022-05-23
時間:2022-06-15
時間:2022-03-14
IT之家 5 月 22 日訊息,今年的臺北電腦展將在下週二開啟,訊息稱 AMD 將在本次活動中釋出為銳龍 7000 處理器準備的新一代 X670 晶片組,而各家主機板廠商也將推出相應主機板...
時間:2022-05-22
時間:2022-05-21
此外,微星還發布了 AMD Ryzen 7000 ES 版 CPU 的安裝指南...
時間:2022-05-26
現在,有外媒發現 AMD 新的 600 系列晶片組已經通過了 PCI-SIG 驗證,證實 AMD 的 600 系列 AM5 晶片組仍支援 PCIe 4...
時間:2022-05-26
時間:2022-06-01
而現在有訊息稱AMD除了會推出X670晶片組之外,也將推出X670E晶片組,進一步提升銳龍7000處理器的效能...
時間:2022-05-20
IT之家瞭解到,全新 AMD Socket AM5 平臺的新插座採用 1718 針 LGA 設計,支援高達 170W TDP 的處理器、雙通道 DDR5 記憶體和新的 SVI3 電源基礎架構...
時間:2022-06-02
但也有傳言稱,三星未來兩年將不會在其旗艦 Galaxy S 系列中使用 Exynos 晶片,原因可能是效能下降和節流問題...
時間:2022-05-27
時間:2019-09-17