或是未來新方向，英特爾公佈突破摩爾定律的三種新技術
在2021年IEEE國際電子裝置會議上，英特爾公佈了多晶片混合封裝互聯密度提高10倍、電晶體密度提升30%-50%、新的電源和儲存器技術以及量子計算晶片技術等等...
時間：2021-12-13
標簽：電晶體
Intel公佈全新晶體管制造技術：體積縮小50％，封裝密度提升10倍
時間：2021-12-14
矽基晶片已發展至工藝極限，碳奈米管真能成為新一代晶片材料嗎？
而且，我國在碳基半導體的提取技術上，已經位居世界頂尖水平，就算臺積電這樣的頂級矽基晶片大廠，將來在碳基晶片的競爭上，都有可能交出行業話語權...
時間：2020-10-10
新型光學開關比矽電晶體快1000倍
使用單電子的可比電子電晶體通常需要消耗大量電量的笨重冷卻裝置...
時間：2021-11-16
臺積電宣稱2025年將量產2奈米晶片，背後底氣何在？
5nm，3nm甚至是2nm技術都是由蘋果和臺積電在共同研發，因此蘋果在臺積電先進工藝的產能擁有牢不可破的地位，將會獨佔業界最先進的工藝一段時間，吃盡製程紅利...
時間：2021-11-08
半導體知識：積體電路是怎麼製造出來的？
由於矽擁有較大的能隙、可以有較大雜質摻雜範圍，所以可以被利用來製作重要的半導體電子元件電晶體 （Transistor）...
時間：2021-01-12
半導體行業專題報告：IDM、Fabless和Foundry，不同成長階段的對映
時間：2021-10-23
芯之構成，截面探知
時間：2020-10-30
研究人員開發了新的奈米線結構 提高了晶片小型化能力
他特別關注奈米線和使用半導體材料構建的奈米結構，研究的目標是將電晶體改進到超過當前的飽和點...
時間：2021-10-18
3奈米再往下晶片應該怎麼造？可能要給半導體加金屬了
時間：2021-10-10
硬核科普：一片晶圓可以生產多少晶片？
阿斯麥生產的光刻機就是在晶圓上進行“光刻”來製造晶片，晶圓的面積尺寸不同，能夠容納的晶片數量也大不相同...
時間：2021-04-06
氮化鎵電晶體和碳化矽MOSFET
時間：2021-09-17
英特爾計劃在2025年重新奪回半導體業務的領導地位
而從技術面來看，英特爾的10奈米晶片是大致看齊，與從像臺積電還是三星的競爭對手，使用類似的生產技術，並提供可比較的電晶體密度“7nm的”品牌的硬體...
時間：2021-07-27
【奇妙冷知識】 10 件不到一秒即可完成的事（下）
這些早期的鍺電晶體的開關速度達到了 60 GHz，這意味著它需要大約 20 納秒（20 億分之一秒）進行開關...
時間：2021-10-10
古老CPU啟示錄-電晶體之路
時間：2021-10-08
電晶體式焊接電源的特點介紹
在電晶體式焊接電源電源的直流回路中，串入大功率電晶體組，以獲得所需任意型別的外特性和對電流、電壓無級調節的焊機，叫電晶體式焊接電源，它是由電子控制的焊接電源...
時間：2021-01-21
晶片製程突破1nm後，這個發展方向很有前景
時間：2020-08-27
晶片破壁者：從電子管到電晶體“奇蹟”尋蹤
此後，四價元素鍺和矽成為最常用的材料，而在肖克利發明鍺半導體的晶體三極體的幾年後，人們發現矽更適合生產電晶體...
時間：2020-07-06
乾貨 | 學了多年的電路，你真瞭解電晶體嗎？
與MOSFET同樣能透過柵極電壓控制進行高速工作，還同時具備雙極電晶體的高耐壓、低導通電阻特徵...
時間：2020-06-17
電晶體發展歷程回顧
選擇多晶矽的另一個原因是MOS電晶體的閾值電壓與柵極和溝道之間的功函式差相關...
時間：2021-03-15