1平方毫米如何整合上億電晶體?為何造CPU比造原子彈還難?
現在世界上最先進的手機CPU的量產工藝已經到了5奈米水平,不過電晶體的尺寸已經快接近物理極限了...
時間:2021-04-27
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時間:2021-04-27
三星 Foundry 的 3GAE 工藝技術是首次使用 GAA 電晶體 (三星將其稱為“多橋溝道場效應電晶體 (MBCFET)”) 工藝...
時間:2022-04-28
時間:2022-05-22
首臺電晶體收音機試製小組工程師張元震之子 張一鈞:我父親牽的頭...
時間:2022-05-30
眾所周知,自2011年英特爾釋出22nm工藝以來,包括Intel、臺積電、三星、格芯和中芯國際都幾乎在所有的先進工藝邏輯晶片上使用FinFET晶體管制造...
時間:2022-05-10
時間:2022-05-02
時間:2022-05-14
答案是肯定的,有必要,畢竟電晶體的個數和效能是成正比的,這點我們可以透過iPhone手機的晶片來做一個直觀的對比...
時間:2020-04-23
時間:2021-09-20
時間:2022-04-01
時間:2022-03-10
時間:2020-08-21
時間:2022-03-23
減少寄生效應和利用 GaN 卓越開關速度的最佳方法是將驅動器和 HEMT 整合在同一晶片上,”來自IMEC的Stefaan Decoutere 解釋道...
時間:2022-03-22
時間:2022-03-11
時間:2020-05-16
為了減少亞閾值洩漏,需要一種器件拓撲結構,其中柵極輸入對通道提供更大的靜電控制...
時間:2022-03-04
但如今,新的晶片製造工藝也許有望解決目前手機在效能和續航上的瓶頸,重回美好時代...
時間:2022-02-11
時間:2022-01-22
封裝結構電晶體按封裝結構可分為金屬封裝(簡稱金封)電晶體、塑膠封裝(簡稱塑封)電晶體、玻璃殼封裝(簡稱玻封)電晶體、表面封裝(片狀)電晶體和陶瓷封裝電晶體等...
時間:2022-01-18